DUK-PC - opravna počítačů a notebooků v Brně

Reflow grafiky a chipsetu

Správný význam REFLOW je v podstatě pofoukání horkým vzduchem. Hodně servisů (jestli se dá takovým firmám říkat servis a opravna notebooků) používají pouze horkovzdušnou pistoli. Kdy Vám prohřejí Váši vadnou grafickou kartu, nebo chipset proudem horkého vzduchu. Tato technika má za následek toto:

REFLOW GRAFICKÝCH KARET A CHIPSETŮ U NOTEBOOKŮ:

1. Vlivem vysoké teploty se poškodí zbytek základní desky, který je zasažen touto tepelnou vlnou, kterou produkuje horkovzdušná pistole. V některých hodně neodborných zákrocích (celý tento proces je neodborný) dojde i k odpadnutí některých důležitých součástek ze základní desky notebooku.
2. Teplem sice dokážeme opravit problém, který nám na našem notebooku vznikl. Ovšem pouze krátkodobě.Teplota zatáhne studený spoj, popřípadě po prohřátí celého pouzdra chipu dojde k jeho krátkodobé funkčnosti. Servis si nechá zaplatit za tuto opravu, která je bez záruky, nemalou částku a za 14 dní se problém objeví znovu.
3. Někteří horkovzdušní experti jsou schopni (to je většina + opraváři, kteří využívají k opravě fény a horkovzdušné trouby) celý grafický chip nebo chipset spálit. Je to patrné již pouhým okem, kdy barva chipu není zelená, ale spíše hnědo-žluta někdy až černá. V takových případech je potřeba zakoupit chip nový a doufam, že Vám nespálili celou základní desku či jiné důležité součástky na ni.

Proto techniku REFLOW, která není učinná  neprovádíme a nikdy provádět nebudeme!!!!
Ukázka co dokáží bastlíři s hokrovzdušnýma pistolema:-))) Zde by ani nový chip nepomohl.

Reballing grafiky a chipsetu
Jediná metoda, jak opravit vadný notebook, který postihla vada grafické karty nebo chipsetu, je REBALLING (překuličkování bga čipu). 

Reballing vadných grafických čipů a chipsetů je metoda, kdy se stávající čip vyjme za pomocí IR stanice ze základní desky vadného notebooku a nanesou se na něj nové cínové kuličky (kontaktní spoje mezi bga čipem a základní deskou notebooku).



Technika REBALL dokonale opraví a vyřeší problém studeného spoje mezi deskou a notebookem. Nevyřeší ovšem to, když BGA čip je již vadný, což lze řešit pouze výměnou chipu za nový.

Kuličky, které používáme při procesu Reball jsou olovnaté! Mají vyšší pevnost, než od výrobce dodávané a použivané bez-olovnaté kuličky. Olovnaté jsou v průmyslové výrobě již zakázané a nepoužívají se.

na obrázku je nakuličkovaný chip.

Cena opravy reballem (překuličkováním) je 1500,- Kč vč. DPH! (3 měsíce záruka na opravu reballem) úspěšnost této opravy je cca 80%. Nikdy nelze 100% dopředu říct, který notebook půjde zachránit a který nikoliv. Za dobu provozu opravy reballem jsme opravili cca 1500 kusů notebooků.

V ceně je kompletní rozložení notebooku, vyjmutí základní desky, reballing - překuličkování současného čipu, a opětovné napájení na základní desku. Dále je v ceně vyčištění chladiče u notebooku, nanesení nové teplovodivé pasty a popřípadě výměna thermal padu (teplovodivého polštářku mezi chipsetem a chladičem)

Kompletní výměna grafického čipu nebo chipsetu již nenabízíme, díky nedostupnosti kvalitních a funkčních čipů.

Notebooky je možné přinést osobně k nám na pobočku, nebo jej zaslat na naši adresu viz kontakt.

Opravené notebooky zasíláme zpět přepravní společností PPL. Cena je 170,- Kč. (poštovné + doběrečné)